10018784-11113TLF

产品参数

---

颜色

Black

间距

0.039" (1.00mm)

性别

Female

系列

HPCE®

特点

Board Lock, Locking Ramp

读出

Dual

银行卡类型

PCI Express™

包装

Tray

零件状态

Active

终端

Solder, Staggered

接触形式

Cantilever

安装形式

Through Hole

卡片厚度

0.062" (1.57mm)

接触端子

Gold

法兰的功能

-

行数

2

触点材质

Copper Alloy

位置数

164

绝缘物

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

操作温度

-55°C ~ 85°C

联系完成厚度

15.0µin (0.38µm)

数量的职位/湾/行

-