DILB18P-223TLF

产品参数

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型号

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

系列

DILB

特点

Open Frame

包装

Tube

零件状态

Active

终端

Solder

节点间距

0.100" (2.54mm)

安装形式

Through Hole

装配间距

0.100" (2.54mm)

接触电阻

30mOhm

新一代诱电性材质

Polyamide (PA), Nylon

接触光杆

Tin-Lead

额定电流(安培数)

1A

操作温度

-55°C ~ 125°C

接触光洁度-配合

Tin-Lead

触点材料-杆

Copper Alloy

终止后的长度

0.124" (3.15mm)

触点材料-配合

Copper Alloy

材料可燃性等级

UL94 V-0

接触精加工厚度-柱

100.0µin (2.54µm)

接触精加工厚度-配合

100.0µin (2.54µm)

位置或引脚数量(网格)

18 (2 x 9)