产品参数
型号
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
系列
55
特点
Closed Frame
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Solder
节点间距
0.100" (2.54mm)
安装形式
Through Hole
装配间距
0.100" (2.54mm)
接触电阻
-
新一代诱电性材质
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
接触光杆
Nickel Boron
额定电流(安培数)
1A
操作温度
-
接触光洁度-配合
Nickel Boron
触点材料-杆
Beryllium Copper
终止后的长度
0.110" (2.78mm)
触点材料-配合
Beryllium Copper
材料可燃性等级
UL94 V-0
接触精加工厚度-柱
50.0µin (1.27µm)
接触精加工厚度-配合
50.0µin (1.27µm)
位置或引脚数量(网格)
24 (2 x 12)