44-547-11

产品参数

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型号

SOIC, ZIF (ZIP)

系列

547

特点

Closed Frame

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Solder

节点间距

0.050" (1.27mm)

安装形式

Through Hole

装配间距

-

接触电阻

-

新一代诱电性材质

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

接触光杆

Gold

额定电流(安培数)

1A

操作温度

-

接触光洁度-配合

Gold

触点材料-杆

Beryllium Copper

终止后的长度

0.150" (3.81mm)

触点材料-配合

Beryllium Copper

材料可燃性等级

UL94 V-0

接触精加工厚度-柱

20.0µin (0.51µm)

接触精加工厚度-配合

20.0µin (0.51µm)

位置或引脚数量(网格)

44 (2 x 22)