产品参数
增益 3.8dBi 驻波比 2 系列 microSplatch™ 特点 - 包装 Tube 零件状态 Active 回波损耗 - 终端 Solder 外接天线形式 Chip 应用程序 Bluetooth, Thread, Wi-Fi, Zigbee™ 最大平台高度 0.062" (1.57mm) 安装形式 Surface Mount 频群 UHF (2GHz ~ 3GHz) 频率范围 2.37GHz ~ 2.54GHz 谱带数量 1 进入防护 - 射频家庭/标准 802.15.4, Bluetooth, WiFi 带中心频率 2.4GHz