PA-QSD3SM18-16

产品参数

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间距

0.025" (0.64mm)

系列

-

材料

-

零件状态

Active

板厚度

-

接受包裹

QSOP

原型板式

SMD to DIP

大小尺寸

0.850" L x 0.450" W (21.59mm x 11.43mm)

位置数

16