PA-SOD3SM18-08

产品参数

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间距

0.050" (1.27mm)

系列

-

材料

-

零件状态

Active

板厚度

0.031" (0.79mm) 1/32"

接受包裹

SOIC

原型板式

SMD to DIP

大小尺寸

0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm)

位置数

8