851-13-008-40-001000

产品参数

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风格

Board to Board

系列

851

特点

-

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Solder

应用程序

-

接触形式

Female Socket

接触面形状

Circular

安装形式

Surface Mount, Right Angle

接口

Receptacle

连接类型

Push-Pull

行数

1

装配间距

0.050" (1.27mm)

电压额定值

-

触点材质

Beryllium Copper

彩钢隔热夹芯板

Black

绝缘高度

0.087" (2.20mm)

进入防护

-

绝缘物

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester

位置数

8

行间距-配合

-

接触光杆

Gold

接触长度-杆

-

额定电流(安培数)

3A

操作温度

-55°C ~ 125°C

交配堆积高度

-

接触光洁度-配合

Gold

装载位置数

All

材料可燃性等级

UL94 V-0

接触精加工厚度-柱

10.0µin (0.25µm)

接触精加工厚度-配合

30.0µin (0.76µm)