BU640Z-178-HT

产品参数

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型号

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing

系列

BU-178HT

特点

Open Frame

包装

Tube

零件状态

Active

终端

Solder

节点间距

0.100" (2.54mm)

安装形式

Surface Mount

装配间距

0.100" (2.54mm)

接触电阻

7mOhm

新一代诱电性材质

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

接触光杆

Copper

额定电流(安培数)

1A

操作温度

-55°C ~ 125°C

接触光洁度-配合

Gold

触点材料-杆

Brass

终止后的长度

0.059" (1.50mm)

触点材料-配合

Beryllium Copper

材料可燃性等级

UL94 V-0

接触精加工厚度-柱

Flash

接触精加工厚度-配合

78.7µin (2.00µm)

位置或引脚数量(网格)

64 (2 x 32)