833-83-006-10-287101

产品参数

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风格

Board to Board

系列

833

特点

-

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Solder

应用程序

-

接触形式

Female Socket

接触面形状

Circular

安装形式

Through Hole

接口

Socket

连接类型

Push-Pull

行数

2

装配间距

0.079" (2.00mm)

电压额定值

-

触点材质

Beryllium Copper

彩钢隔热夹芯板

Black

绝缘高度

0.453" (11.50mm)

进入防护

-

绝缘物

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

位置数

6

行间距-配合

0.079" (2.00mm)

接触光杆

Tin

接触长度-杆

0.125" (3.18mm)

额定电流(安培数)

3A

操作温度

-55°C ~ 125°C

交配堆积高度

-

接触光洁度-配合

Gold

装载位置数

All

材料可燃性等级

UL94 V-0

接触精加工厚度-柱

-

接触精加工厚度-配合

29.5µin (0.75µm)