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产品参数
风格
Board to Board
系列
MLE
特点
Board Guide
包装
Tube
零件状态
Active
终端
Solder
应用程序
-
接触形式
Female Socket
接触面形状
Square
安装形式
Surface Mount
接口
Receptacle
连接类型
Push-Pull
行数
2
装配间距
0.039" (1.00mm)
电压额定值
310VAC
触点材质
Beryllium Copper
彩钢隔热夹芯板
Black
绝缘高度
0.130" (3.30mm)
进入防护
-
绝缘物
Liquid Crystal Polymer (LCP)
位置数
10
行间距-配合
0.039" (1.00mm)
接触光杆
-
接触长度-杆
-
额定电流(安培数)
2.9A per Contact
操作温度
-55°C ~ 125°C
交配堆积高度
-
接触光洁度-配合
Gold
装载位置数
All
材料可燃性等级
-
接触精加工厚度-柱
-
接触精加工厚度-配合
10.0µin (0.25µm)