图片仅供参考。有关产品详细信息，请参阅产品规格
产品参数
风格
Board to Board
系列
SL
特点
-
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Solder
应用程序
-
接触形式
Female Socket
接触面形状
Circular
安装形式
Through Hole
接口
Receptacle
连接类型
Push-Pull
行数
1
装配间距
0.100" (2.54mm)
电压额定值
-
触点材质
Beryllium Copper
彩钢隔热夹芯板
Black
绝缘高度
0.050" (1.27mm)
进入防护
-
绝缘物
Liquid Crystal Polymer (LCP)
位置数
3
行间距-配合
-
接触光杆
-
接触长度-杆
-
额定电流(安培数)
-
操作温度
-55°C ~ 125°C
交配堆积高度
-
接触光洁度-配合
Gold
装载位置数
All
材料可燃性等级
-
接触精加工厚度-柱
-
接触精加工厚度-配合
30.0µin (0.76µm)
