SLM-115-01-S-S

产品参数

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风格

Board to Board

系列

SLM

特点

-

包装

Tube

零件状态

Active

终端

Solder

应用程序

-

接触形式

Forked

接触面形状

Rectangular

安装形式

Through Hole

接口

Receptacle

连接类型

Push-Pull

行数

1

装配间距

0.050" (1.27mm)

电压额定值

-

触点材质

Phosphor Bronze

彩钢隔热夹芯板

Black

绝缘高度

0.180" (4.57mm)

进入防护

-

绝缘物

Liquid Crystal Polymer (LCP)

位置数

15

行间距-配合

-

接触光杆

Tin

接触长度-杆

0.115" (2.92mm)

额定电流(安培数)

-

操作温度

-55°C ~ 125°C

交配堆积高度

-

接触光洁度-配合

Gold

装载位置数

All

材料可燃性等级

-

接触精加工厚度-柱

-

接触精加工厚度-配合

30.0µin (0.76µm)