5-104192-2

产品参数

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风格

Board to Board

系列

AMPMODU System 50

特点

-

包装

Tube

零件状态

Active

终端

Solder

应用程序

-

接触形式

Female Socket

接触面形状

Square

安装形式

Through Hole

接口

Receptacle

连接类型

Push-Pull

行数

1

装配间距

0.050" (1.27mm)

电压额定值

30VAC

触点材质

Copper Alloy

彩钢隔热夹芯板

Black

绝缘高度

0.350" (8.89mm)

进入防护

-

绝缘物

Thermoplastic, Glass Filled

位置数

10

行间距-配合

-

接触光杆

Tin

接触长度-杆

0.100" (2.54mm)

额定电流(安培数)

1A

操作温度

-65°C ~ 105°C

交配堆积高度

11.43mm, 12.57mm

接触光洁度-配合

Gold

装载位置数

All

材料可燃性等级

UL94 V-0

接触精加工厚度-柱

150.0µin (3.81µm)

接触精加工厚度-配合

30.0µin (0.76µm)